Supermicro MBD-X11SPI-TF-B Podwójne Ethernet 10Gb - Płyta główna

Supermicro MBD-X11SPI-TF-B Dual 10Gb Ethernet - Płyta główna to wydajne rozwiązanie serwerowe zaprojektowane z myślą o intensywnych obciążeniach i dużej przepustowości sieciowej.

Ta płyta w formacie ATX obsługuje procesory Intel w jednej podstawce, pozwalając na konfiguracje z procesorami do 28 rdzeni i maksymalnym TDP procesora 205 W, co czyni ją odpowiednią dla wymagających zadań obliczeniowych.

W zakresie pamięci płyta obsługuje DDR4-SDRAM przy napięciu 1,2 V z kompatybilnością ECC, co zwiększa niezawodność danych. Dostępnych jest 8 gniazd DIMM, a maksymalna pojemność pamięci wewnętrznej to 1 TB, obsługując prędkości 1600–2666 MHz.

Opcje magazynowania obejmują interfejsy SATA III oraz wsparcie RAID (poziomy 0, 1, 5, 10), co pozwala na budowę zarówno wydajnych, jak i odpornych systemów dyskowych. BIOS to UEFI AMI, a płyta wspiera ACPI w wersji 6.0 dla zaawansowanego zarządzania energią.

Płyta zapewnia szerokie możliwości rozbudowy: 2 sloty PCIe x16 (Gen3), 2 sloty PCIe x8 (Gen3) oraz 1 slot PCIe x4 (Gen3), co umożliwia instalację kart sieciowych, kontrolerów dysków i akceleratorów. Interfejsy sieciowe obejmują dwa porty RJ-45 z obsługą 10Gb Ethernet, a zintegrowany układ graficzny Aspeed AST2500 wspiera zarządzanie zdalne.

Złącza obejmują wiele portów USB (2 x USB 2.0, 2 x USB 3.2 Gen1 Type-A), 4 wewnętrzne złącza USB 2.0, nagłówki portu szeregowego, port VGA oraz port szeregowy. Płyta nie posiada modułu Wi‑Fi, gdyż jest zoptymalizowana do zastosowań serwerowych. Dołączone oprogramowanie (Intel® Node Manager, IPMI2.0, KVM z dedykowanym LAN, SuperDoctor® 5) ułatwia zarządzanie infrastrukturą.

Typowe zastosowania to hostowanie maszyn wirtualnych, serwery baz danych, systemy plików i aplikacje sieciowe o dużym zapotrzebowaniu na przepustowość, gdzie kluczowe są ECC, RAID i rozbudowa PCIe. Wymiary 304,8 x 243,8 mm oraz szeroki zakres temperatur pracy i przechowywania czynią ją odpowiednią do środowisk serwerowych i centrów danych.

• Jedna podstawa procesora Intel, obsługa do 28 rdzeni i 205 W TDP
• 8 gniazd DIMM, DDR4 ECC do 1 TB (1600–2666 MHz)
• Dual 10Gb Ethernet, RAID 0/1/5/10 i rozbudowane sloty PCIe