Thermal Grizzly Minus Pad 8 Pasta termiczna - Wysoka przewodność cieplna

Thermal Grizzly Minus Pad 8 przewodząca ciepło podkładka to wysokiej jakości materiał chłodzący zaprojektowany do optymalnego transferu ciepła pomiędzy elementami elektronicznymi a radiatorem.

Minus Pad 8 charakteryzuje się przewodnością cieplną 8 W/m·K, co umożliwia skuteczne odprowadzanie ciepła z procesorów i innych gorących komponentów. Składniki obejmują tlenek metalu i silikon, co łączy dobrą przewodność z elastycznością materiału.

Zakres temperatur pracy od -100 °C do 250 °C zapewnia stabilne działanie w ekstremalnych warunkach, dzięki czemu podkładka nadaje się do zastosowań przemysłowych oraz wymagających konfiguracji komputerowych.

Wymiary produktu wynoszą 120 mm szerokości, 20 mm głębokości i 0,5 mm grubości, co pozwala na dopasowanie do wąskich przestrzeni bez znacznego zwiększania odległości między elementami a chłodzeniem.

Produkt spełnia normy RoHS, co oznacza ograniczenie niebezpiecznych substancji i odpowiedniość do użytku w elektronice konsumenckiej oraz profesjonalnej.

Przykładowe zastosowania obejmują poprawę styku termicznego między CPU/GPU a radiatorem w małych obudowach, termiczne łączenie modułów mocy w sprzęcie audio i zasilaczach oraz ochronę wrażliwych układów w sterownikach przemysłowych przed przegrzewaniem.

Aplikacja jest prosta: przytnij podkładkę do potrzebnego rozmiaru, umieść ją między powierzchniami i zapewnij równomierny nacisk. Cienka konstrukcja i stabilna przewodność cieplna sprawiają, że jest to idealne rozwiązanie tam, gdzie przestrzeń jest ograniczona.

• Przewodność cieplna: 8 W/m·K
• Temperatura pracy: -100 do 250 °C
• Wymiary: 120 x 20 x 0,5 mm
• Skład: tlenek metalu i silikon
• Certyfikat: RoHS