CoolBox H70 pasta termiczna - przewodność cieplna 3,17W/m·K

CoolBox H70 pasta termiczna zapewnia skuteczny transfer ciepła i jest odpowiednia zarówno dla entuzjastów, jak i profesjonalistów.

CoolBox H70 charakteryzuje się przewodnością cieplną 3,17 W/m·K, co pozwala na efektywne odprowadzanie ciepła z procesorów, kart graficznych i innych elementów do radiatorów, obniżając temperatury pracy i poprawiając stabilność.

Z niską rezystancją termiczną wynoszącą 0,0067 °C/W pasta gwarantuje stabilne osiągi przy różnym obciążeniu. Szary kolor sprawia, że jest dyskretna i estetyczna podczas montażu lub serwisu.

Zakres temperatur pracy od -30 do 240 °C sprawia, że CoolBox H70 nadaje się do zastosowań w różnych warunkach klimatycznych, zachowując swoje właściwości nawet w wymagających sytuacjach.

Opakowanie o wadze 2 g jest poręczne do jednorazowej aplikacji lub drobnych napraw bez nadmiernego marnowania materiału. Certyfikaty Eco-raee i CE potwierdzają zgodność z normami środowiskowymi i bezpieczeństwa.

Przykładowe zastosowania obejmują ulepszanie chłodzenia CPU i GPU w komputerach stacjonarnych i laptopach, optymalizację radiatorów w zasilaczach oraz wykorzystanie w małej elektronice przemysłowej, gdzie wydajny transfer ciepła jest kluczowy.

Główne zalety produktu to wysoka przewodność cieplna, niska rezystancja termiczna, szeroki zakres temperatur pracy oraz posiadane certyfikaty. CoolBox H70 to kompaktowe i niezawodne rozwiązanie dla zarządzania ciepłem.

• Przewodność cieplna: 3,17 W/m·K
• Rezystancja termiczna: 0,0067 °C/W
• Temperatura pracy: -30 do 240 °C
• Kolor: szary — Waga: 2 g — Certyfikaty: Eco-raee, CE