Gelid Solutions GP-Extreme Podkładka Termiczna - Pasta chłodząca

Gelid Solutions GP-Extreme Podkład Termiczny - Heat Sink Compound to wydajny materiał termoprzewodzący zaprojektowany, aby zapewnić skuteczne odprowadzanie ciepła w nowoczesnych systemach chłodzenia.

Ten podkład termiczny tworzy warstwę przewodzącą między elementami elektronicznymi a radiatorem, a jego gęstość 2,8 g/cm³ gwarantuje stabilne właściwości przewodzenia ciepła i dobry kontakt powierzchniowy.

Wymiary produktu to 80 mm szerokości, 40 mm głębokości i 3 mm wysokości, co czyni go odpowiednim do zastosowań w komputerach, systemach wbudowanych oraz urządzeniach przemysłowych o ograniczonej przestrzeni.

Opakowanie zawiera 1 sztukę, co jest wystarczające do pojedynczych napraw lub modernizacji. Materiał jest stabilny w montażu i przez długi czas utrzymuje skuteczne połączenie termiczne bez wycieków czy twardnienia.

Przykładowe scenariusze użycia obejmują poprawę chłodzenia VRM, MOSFET-ów, kontrolerów SSD oraz innych wrażliwych obwodów, gdzie zmniejszenie temperatury wpływa na niezawodność i żywotność.

Główne zalety to stała gęstość (2,8 g/cm³), precyzyjne wymiary (80 x 40 x 3 mm) i gotowość do użycia bez dodatkowych przygotowań, co sprawia, że GP-Extreme jest praktycznym wyborem zarówno dla majsterkowiczów, jak i serwisów profesjonalnych.

Bez względu na to, czy modernizujesz komputer, projektujesz sprzęt wbudowany czy przeprowadzasz serwis urządzeń elektronicznych, Gelid Solutions GP-Extreme oferuje stabilne i proste rozwiązanie do realizacji połączeń termicznych.

• Typ: Podkład termiczny
• Gęstość: 2,8 g/cm³
• Wymiary: 80 x 40 x 3 mm