Gelid Solutions GP-Ultimate Podkładka Termiczna - Wysoka Przewodność, 120x20mm

Gelid Solutions GP-Ultimate podkładka termiczna - Wysoka przewodność, 120x20mm zapewnia efektywny transfer ciepła w wymagających układach chłodzenia.

Podkładka GP-Ultimate charakteryzuje się gęstością 3,2 g/cm³, co wspomaga przewodzenie ciepła z elementu do radiatora. Przy grubości jedynie 0,5 mm wyrównuje drobne nierówności powierzchni bez znaczącego zwiększenia odstępu montażowego.

Wymiary to 120 mm szerokości i 120 mm głębokości; materiał można przyciąć do potrzebnych rozmiarów, na przykład 120x20 mm. W opakowaniu znajduje się 1 sztuka, wystarczająca na pojedynczą wymianę lub precyzyjne zastosowanie.

Dzięki wysokiej przewodności i cienkiej warstwie nadaje się do zastosowań między CPU/GPU a radiatorem, do chłodzenia pamięci czy innych komponentów w obudowach o ograniczonej przestrzeni. Produkt minimalizuje opór termiczny między źródłem a miejscem odprowadzania ciepła.

Montaż jest prosty: dociąć do wymiaru, umieścić podkładkę między komponentem a radiatorem i zadbać o równomierne rozprowadzenie nacisku. Materiał zapewnia stabilny kontakt bez użycia płynnych past termicznych.

Wybierz Gelid GP-Ultimate przy modernizacji chłodzenia, podczas overclockingu lub przy budowie kompaktowych systemów, które wymagają wydajnego odprowadzania ciepła. Połączenie cienkiej konstrukcji, wysokiej gęstości i praktycznych wymiarów czyni z niego uniwersalny element.

• Typ: podkładka termiczna
• Gęstość: 3,2 g/cm³
• Wymiary: 120 x 120 mm, 1 szt. w opakowaniu