Gelid Solutions TP-GP01-S-D Pod Termiczny

Gelid Solutions TP-GP01-S-D podkład termiczny — praktyczny thermal pad o wymiarach 120 x 120 x 2 mm, przeznaczony do poprawy przewodzenia ciepła w układach elektronicznych.

Model TP-GP01-S-D charakteryzuje się gęstością 2,8 g/cm³, co zapewnia równowagę między przewodnością cieplną a elastycznością, umożliwiając skuteczny transfer ciepła między elementami takimi jak procesory, moduły VRM czy pamięci M.2.

Grubość 2 mm jest praktyczna do wypełniania niewielkich nierówności i szczelin, umożliwiając stabilny kontakt powierzchni bez konieczności nadmiernego docisku, co ułatwia montaż i konserwację.

Wymiary 120 mm x 120 mm dają wystarczający zapas materiału do przycięcia na miarę, co czyni ten pad uniwersalnym rozwiązaniem dla różnych projektów komputerowych i napraw.

Opakowanie zawiera 1 sztukę, co sprawia, że produkt jest odpowiedni zarówno do jednorazowych napraw, jak i do wdrożeń w mniejszych projektach serwisowych.

Typowe zastosowania obejmują poprawę chłodzenia dysków SSD M.2, radiatorów, elementów mocy na płytach głównych oraz innych miejsc, gdzie niezbędne jest niezawodne połączenie termiczne.

Gelid TP-GP01-S-D to ekonomiczne i funkcjonalne rozwiązanie dla majsterkowiczów i serwisantów, którzy potrzebują łatwego w obróbce, trwałego i skutecznego thermal pada do codziennych zastosowań.

• Typ: Thermal pad
• Wymiary: 120 x 120 x 2 mm
• Gęstość: 2,8 g/cm³